均華出貨動能旺 Q1淡季不淡

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受惠臺積電積極擴增CoWoS先進封裝產能帶動,均華接獲晶片挑揀機大單,去年第四季開始出貨已帶動營運走揚,預計交機動能可望延續到今年。示意圖。圖/業者提供

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均華近六季營收

半導體設備廠均華(6640)主要生產半導體設備,法人指出,受惠臺積電積極擴增CoWoS先進封裝產能帶動,均華接獲晶片挑揀機(Chip Sorter)大單,去年第四季開始出貨已帶動營運走揚,預計交機動能可望延續到今年,有助第一季營運表現淡季不淡,且全年也有機會重回成長。

均華2023年全年合併營收11.86億元,雖然年減19.88%,仍創歷史第三高,且以第四季營收來看,季合併營收4.66億元,季成長逾1倍、年成長也達到45.04%,而且刷新單季歷史新高,主要由於該公司在先進封裝設備的訂單,已開始出貨所帶動。

均華主要核心技術爲精密取放(Pick and Place),尤其晶片挑揀機(Chip Sorter)在臺灣市佔率居冠,並同時卡位InFO、CoWoS先進封裝製程。

去年以來臺積電多次喊出CoWoS先進封裝產能吃緊,近日更釋出2025年仍可能持續擴產的消息。

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法人也指出,CoWoS相關的設備供貨商大約自去年11月開始出貨,並明顯帶動去年11、12月營收表現。

據瞭解,均華獲得晶圓代工大客戶70~80臺晶片挑揀機訂單,今年營運強勁成長可期;市場預估,今年纔是CoWoS相關設備的出貨高峰,預期包括均華等廠商,今年營運將持續受到拉擡。

均華先前也指出,先進封裝市場成長未來前景看好,且對地緣性在地服務的要求高,均華在先進封裝市場的成長拓展可期。隨着高精度黏晶機(Die Bonder)已自去年底起大量出貨,並帶動去年第四季單季合併營收創下歷史新高,該公司看好今年先進封裝營收貢獻有機會逾5成。

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