春燕真的來了!研調:AI 晶片供貨改善、3大 ODM 訂單回升

春燕真的來了!研調:AI 晶片供貨改善、3大 ODM 訂單回升

廣達、英業達、緯創訂單需求大增。記者吳康瑋/攝影

研調機構集邦(TrendForce)今(19)日釋出最新報告透露,一月底輝達(NVIDIA)、超微(AMD)AI晶片供貨已逐步紓解,ODMs 廣達(2382)、緯創(3231)、英業達(2356)等AI伺服器訂單需求回升,帶動備料拉貨動能走揚,日廠村田、太誘、三星與國巨是主要受惠對象。相反地,智慧型手機、PC、筆電與通用型伺服器市況需求相對疲弱,除了中國大陸智慧型手機市場延續2023年第4季拉貨動能,今年首季對MLCC下單備料持穩之外,蘋果手機第1季訂單則下滑近二成。

不過筆電、通用伺服器等,不僅備料平緩,連近期紅海航道中斷,航運時程增加,但卻未見OEMs理應對ODMs提前部分訂單備料生產的狀況,加上春節提前拉貨不明顯,反映第1季市況需求相當平淡。集邦預估,若三月份訂單回升未見起色,第1季MLCC供應商平均BB Ratio恐下滑至0.89,季減3.3%。

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訂單需求成長放緩,供應商嚴控產能與庫存水位,價格拉鋸持續。

由於資通訊產業成長趨緩,日廠村田、韓廠三星近期公佈去年第4季財報,營收、獲利均下滑,顯示市場仍處於供過於求,供應商面對價格壓力難以紓解,持續進行產能管控。除了AI伺服器、中國大陸手機部分品牌廠訂單仍算穩定,目前觀察ODMs廠釋出第2季筆電、通用型伺服器等訂單需求持平或低於一成的微幅增長。在面對訂單需求增長放緩,MLCC供應商的報價策略也轉趨保守,前兩季聚焦高容值品項降價搶單行爲,第2季則不復見,仍持續以控管產能爲優先。

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值得一提的是,英特爾2024年新平臺Meteor Lake,首發具備AI系統算力,新增神經處理單元(NPU),來提高整體運算效能,相對用電需求、系統運行溫度也同步攀升,因而增加兩組NPU供電線路,MLCC用量也額外增加每臺約90~100顆。其中,又以2.2u 0201、10u 0402、47u 0603等規格居多。隨着下半年新平臺導入機種逐漸增加,即便筆電整體訂單與去年持平或小幅成長,但貢獻MLCC用量需求將有所成長。

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